RK3568 Android PCB motherboard

Layer：

6L

Substrate：

FR4 S1000H

Board Thickness：

1.6mm

Panel Size：

155*161.6mm/2

Outer Copper Thickness：

35μm

Inner Copper Thickness：

30μm

Minimum Hole Size：

0.20mm

Line Width/Spacing：

3/3.5mil

Surface Finish：

ENIG 2μ"