RK3399 intelligent terminal all-in-one motherboard

Layers：

8

Material：

FR4 Tg150

Board Thickness：

1.6mm

Panel Size：

242*170mm/2

Outer Layer Copper Thickness：

35μm

Inner Layer Copper Thickness：

35μm

Minimum Via Hole：

0.20mm

Minimum BGA：

0.35mm

Line Width/Space：

4/4mil

Surface Finish：

ENIG 2U"