6-layer 1-stage HDI

Layer：

1+4+1

Material：

FR4 Tg150

Board Thickness：

1.6mm

Panel Size：

105*95mm/1

Outer Copper Thickness：

35μm

Inner Copper Thickness：

30μm

Minimum Pinhole：

0.20mm

Minimum Blind Hole：

0.10mm

Minimum BGA：

0.20mm

Line Width/Spacing：

3/3mil

Surface Finish：

ENIG 2μ"+OSP