USB 3.1 solid-state hard drive PCB

Layers：

8

Substrate：

FR4 S1000-2M

Thickness：

1.0mm

Panel Size：

91*89.6mm/10

Outer Copper Thickness：

35μm

Inner Copper Thickness：

18μm

Minimum Aperture：

0.20mm

Line Width/Spacing：

3/3mil

Surface Finish：

ENIG 1μ"

Special Processes：

Resin Plugging Hole + Electroplating Cap