RK3568安卓PCB主板

层数：

6L

板材：

FR4 S1000H

板厚：

1.6mm

拼板尺寸：

155*161.6mm/2

外层铜厚：

35μm

内层铜厚：

30μm

最小孔径：

0.20mm

线宽线距：

3/3.5mil

表面处理：

沉金 2μ"