PCBA组装
PCBA加工能力
| 服务类型 | 全包（Turnkey）：PCB制造 + 元件采购 + SMT/DIP组装 + 测试 + 包装 + 运输 |
| 交期 | 原型：约15个工作日 批量：约20–25个工作日 |
| 检测与测试 | SMT全检AOI、BGA/QFN X-Ray（按需或抽检）、飞针测试（FPT）/在线测试（ICT）/功能测试（FCT，可选） |
| 所需文件 | Gerber 文件（CAM, PCB, PCBDOC）、BOM 列表 装配图（PDF）、测试方案/程序（如有） |
| PCB面板尺寸 | 单板最小：0.25 × 0.25英寸（6 × 6mm） 面板化板最小：1.97 × 1.97英寸（50 × 50mm） 最大：19.69 × 18.50英寸（500 × 470mm） |
| 焊接与工艺 | 无铅无卤RoHS 水溶性或免清洗焊膏 回流/波峰/选择性焊 三防喷涂/底部填充（可选） |
| 组装能力 | 01005无源器件 BGA/VFBGA、QFN/CSP 双面SMT贴装 最小间距至0.3 mm（12 mil） BGA返修/重球 THT/DIP插件焊接与返修 |
| 接受的来料包装 | 卷盘、切带、管装、托盘、散装 |
| 认证与标准 | ISO 9001 / ISO 13485 / IATF 16949 |
| 数量与产能 | MOQ：1；支持原型/小批/大批量 |
| 可选增值服务 | 程序烧录、老化测试、三防涂覆、点胶/灌封、整机装配 |
