RK3399智能终端一体机主板

层数：

8

板材：

FR4 Tg150

板厚：

1.6mm

拼板尺寸：

242*170mm/2

外层铜厚：

35μm

内层铜厚：

35μm

最小通孔：

0.20mm

最小BGA：

0.35mm

线宽线距：

4/4mil

表面处理：

沉金2U"