6层沉金阻抗半孔电路板

应用行业：

汽车电子

应用产品：

车载智能终端

层数：

6

特殊工艺：

阻抗板、半孔板

表面处理：

沉金

材料：

FR4

外层线宽/线距：

4/4 mil

内层线宽/线距：

4/4 mil

板厚：

1.2 mm

最小孔径：

0.2 mm