4层阻抗金手指电路板

应用行业：

物联网

应用产品：

服务器

层数：

4

特殊工艺：

阻抗

表面处理：

沉金 金手指电金

材料：

FR4

外层线宽/线距：

5/3.5 mil

内层线宽/线距：

20/6 mil

板厚：

1.6 mm

最小孔径：

0.25 mm