高频

层数：

14层

板厚：

3.0+/-0.2mm

所用板材：

生益

最小孔径：

0.4mm

表面处理：

沉金

最小孔铜：

60um

内外层铜厚：

160um

工艺特点：

高多层、厚铜、金属包边、电阻控制