６层１阶HDI

层数：

1+4+1

板材：

FR4 Tg150

板厚：

1.6mm

拼板尺寸：

105*95mm/1

外层铜厚：

35μm

内层铜厚：

30μm

最小通孔：

0.20mm

最小盲孔：

0.10mm

最小BGA：

0.20mm

线宽线距：

3/3mil

表面处理：

沉金 2μ"+OSP