USB3.1 固态硬盘pcb

层数：

8L

板材：

FR4 S1000-2M

板厚：

1.0mm

拼板尺寸：

91*89.6mm/10

外层铜厚：

35μm

内层铜厚：

18μm

最小孔径：

0.20mm

线宽线距：

3/3mil

表面处理：

沉金 1μ"

特殊工艺：

树脂塞孔+电镀盖帽