6层核心板pcb生产

层数：

6

板材：

FR4 Tg150

板厚：

1.2mm

拼板尺寸：

118*92mm/10

外层铜厚：

35μm

内层铜厚：

30μm

最小通孔：

0.20mm

最小BGA：

0.25mm

线宽线距：

3/3mil

表面处理：

沉金2U"

特殊工艺：

3边半孔