18层细密线路沉金PCB电路板

18层细密线路沉金PCB电路板

应用行业:
工业控制
应用产品:
大型设备主板
层数:
18
表面处理:
沉金
材料:
FR4
外层线宽/线距:
6/4mil
内层线宽/线距:
4/4mil
板厚:
2.6mm
最小孔径:
0.3mm