18层细密线路沉金PCB电路板

18层细密线路沉金PCB电路板

应用行业
工业控制
应用产品
大型设备主板
层数
18
表面处理
沉金
材料
FR4
外层线宽/线距
6/4mil
内层线宽/线距
4/4mil
板厚
2.6mm
最小孔径
0.3mm